深度學(xué)習(xí)在外觀缺陷檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用,，攻克了傳統(tǒng)算法被復(fù)雜成像背景干擾的問(wèn)題,，以及無(wú)法對(duì)缺陷類型穩(wěn)定分類等問(wèn)題,，因此在缺陷檢測(cè)領(lǐng)域中,，深度學(xué)習(xí)具有更多的優(yōu)勢(shì),。
隨著AI人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,，AI智能檢測(cè)技術(shù)也逐步開(kāi)始在工業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用,，目前已廣泛應(yīng)用于3C電子,、醫(yī)藥,、汽車、新能源等行業(yè),，其結(jié)合傳統(tǒng)算法可實(shí)現(xiàn)對(duì)缺陷產(chǎn)品進(jìn)行高精度的外觀檢測(cè),。 自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)平臺(tái)算法、軟件,，操作部署簡(jiǎn)單,，易于使用，可靠的應(yīng)用于產(chǎn)線生產(chǎn)檢測(cè)中,。
磁鐵在生產(chǎn)過(guò)程中，尤其在燒制階段,，磁鐵表面存在開(kāi)裂,、崩邊、變形等情況,，且磁鐵表面形態(tài)各異,，色差、亮度均不同,，傳統(tǒng)識(shí)別算法無(wú)法穩(wěn)定檢測(cè),。基于深度學(xué)習(xí)的AI智能檢測(cè)技術(shù)可以很好的解決產(chǎn)品表面復(fù)雜背景的干擾,，使磁鐵外觀檢測(cè)更加容易,、更加穩(wěn)定。
現(xiàn)狀：玻璃基板在生產(chǎn),、搬運(yùn)過(guò)程中,，會(huì)存在開(kāi)裂、崩邊,、破損等情況,。
痛點(diǎn)：傳統(tǒng)識(shí)別算法無(wú)法對(duì)缺陷穩(wěn)定分類，且較輕微裂痕無(wú)法穩(wěn)定檢測(cè),。
優(yōu)勢(shì)：可實(shí)現(xiàn)裂痕,、崩邊、破損,、臟污等缺陷類型檢測(cè)分類,，且檢測(cè)細(xì)節(jié)更加細(xì)膩，系統(tǒng)更加穩(wěn)定,。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1,、采用線掃相機(jī)高速運(yùn)動(dòng)拍照，運(yùn)動(dòng)速度最快2米/秒,。2,、多相機(jī)組合實(shí)現(xiàn)全面屏檢測(cè)。3,、面檢+邊檢雙模式檢測(cè),。4、獨(dú)特打光方案對(duì)屏幕表面的細(xì)微劃痕成像效果極佳,。
技術(shù)參數(shù)：關(guān)鍵缺陷0漏檢,；綜合檢出率＞95%；誤檢率＜1%,；每件CT＜1秒,；缺陷檢測(cè)精度＜0.05mm,。
現(xiàn)狀：無(wú)線耳機(jī)出音網(wǎng)裝配的好壞直接影響耳機(jī)的整體外觀和性能。
痛點(diǎn)：出音網(wǎng)裝配過(guò)程中存在網(wǎng)偏,、網(wǎng)破,、臟污、重網(wǎng)等缺陷,，傳統(tǒng)識(shí)別算法因復(fù)雜成像背景的干擾無(wú)法穩(wěn)定檢測(cè)。
優(yōu)勢(shì)：可以實(shí)現(xiàn)對(duì)出音網(wǎng)裝配質(zhì)量的檢測(cè),，且檢測(cè)細(xì)節(jié)更加細(xì)膩,，檢測(cè)更加穩(wěn)定。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1,、多機(jī)位多通道,，效率更高。2,、獨(dú)特的算法性能對(duì)較小的邊緣網(wǎng)偏有較好的檢出率,。3、相機(jī)錯(cuò)位安裝解決上下網(wǎng)布干擾的問(wèn)題,。
技術(shù)參數(shù)：關(guān)鍵缺陷0漏檢,；綜合漏檢率小于0.5%；誤檢率＜0.5%,；每件CT＜1秒,；缺陷檢測(cè)精度＜0.02mm。
現(xiàn)狀：傳感器在生產(chǎn)過(guò)程中,，會(huì)存在端子歪斜,、少端子、PCB不良,、封邊不良等問(wèn)題
痛點(diǎn)：傳統(tǒng)識(shí)別算法因復(fù)雜成像背景的干擾無(wú)法穩(wěn)定檢測(cè),。
優(yōu)勢(shì)：可以實(shí)現(xiàn)對(duì)傳感器生產(chǎn)質(zhì)量的檢測(cè)，且檢測(cè)性能穩(wěn)定,。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1,、自動(dòng)上下料。2,、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳MES,。3、可兼容多種產(chǎn)品類型,。4,、多相機(jī)多工位檢測(cè) 。
技術(shù)參數(shù)：關(guān)鍵缺陷0漏檢,；綜合漏檢率小于0.5%,；誤檢率＜3%,；每件CT＜0.3秒；生產(chǎn)效率1萬(wàn)+/小時(shí),。
現(xiàn)狀：傳感器在生產(chǎn)過(guò)程中,，會(huì)存在端子歪斜、少端子,、PCB不良,、封邊不良等問(wèn)題
痛點(diǎn)：傳統(tǒng)識(shí)別算法因復(fù)雜成像背景的干擾無(wú)法穩(wěn)定檢測(cè)。
優(yōu)勢(shì)：可以實(shí)現(xiàn)對(duì)傳感器生產(chǎn)質(zhì)量的檢測(cè),，且檢測(cè)性能穩(wěn)定,。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1、自動(dòng)上下料,。2,、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳MES。3,、可兼容多種產(chǎn)品類型,。4、多相機(jī)多工位檢測(cè) ,。
技術(shù)參數(shù)：關(guān)鍵缺陷0漏檢,；綜合漏檢率小于0.5%；誤檢率＜3%,；每件CT＜0.3秒,；生產(chǎn)效率1萬(wàn)+/小時(shí)。
現(xiàn)狀：標(biāo)簽紙?jiān)诖蛴∵^(guò)程中,，會(huì)因少墨,、多墨導(dǎo)致打印的字符存在缺失、漏印等不良,。
痛點(diǎn)：因字符是可變的非固定印刷字符,，傳統(tǒng)識(shí)別算法無(wú)法穩(wěn)定檢測(cè)。
優(yōu)勢(shì)：可實(shí)現(xiàn)可變字符的缺陷檢測(cè),，且檢測(cè)性能更加精細(xì),、可靠。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1,、雙相機(jī)同步檢測(cè),，可兼容寬窄料檢測(cè)。2,、可變字符缺陷檢測(cè),，識(shí)別率高。3,、NG產(chǎn)品實(shí)時(shí)標(biāo)記,。
技術(shù)參數(shù)：關(guān)鍵缺陷0漏檢,；綜合漏檢率小于0.5%；誤檢率＜1%,；每件CT＜0.5秒,。
痛點(diǎn)：在背板生產(chǎn)組裝過(guò)程中存在劃傷、鐳雕不良等缺陷,，傳統(tǒng)識(shí)別算法因復(fù)雜成像背景的干擾無(wú)法穩(wěn)定檢測(cè),。
優(yōu)勢(shì)：可以實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)組裝質(zhì)量的檢測(cè)，提高成品質(zhì)量,。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1,、可兼容多種顏色產(chǎn)品類型。2,、多相機(jī)同步檢測(cè)，精度高,，速度快,。
技術(shù)參數(shù)：關(guān)鍵缺陷0漏檢；綜合漏檢率小于0.5%,；誤檢率＜1%,；每件CT＜1秒；缺陷檢測(cè)精度＜0.02mm,。
痛點(diǎn)：膠塞生產(chǎn)過(guò)程中存在缺損,、臟污、白斑,、異色,、沖偏、尺寸不合格等缺陷,。
優(yōu)勢(shì)：可以實(shí)現(xiàn)對(duì)膠塞外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè),，有效的避免了不良產(chǎn)品的流出。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1,、可兼容多種產(chǎn)品類型,。2、數(shù)據(jù)可視化,、智能化處理,。3、雙通道效率更高,。
技術(shù)參數(shù)：關(guān)鍵缺陷0漏檢,；綜合漏檢率小于0.5%；誤檢率＜1%,；生產(chǎn)效率提升30%,；節(jié)省人力2人,。
痛點(diǎn)：磚塊生產(chǎn)過(guò)程中存在裂紋、缺角,、碎裂等陷,，常規(guī)視覺(jué)無(wú)法實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定檢測(cè)。
優(yōu)勢(shì)：可以實(shí)現(xiàn)對(duì)不良外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè),，有效的避免了不良產(chǎn)品的流出,。
產(chǎn)品特點(diǎn)：1、可兼容多種產(chǎn)品類型,。2,、數(shù)據(jù)可視化、智能化處理,。3,、同時(shí)六面檢測(cè)，效率高,。
技術(shù)參數(shù)：關(guān)鍵缺陷0漏檢,；綜合漏檢率小于0.5%；誤檢率＜1%,；生產(chǎn)效率提升80%,；節(jié)省人力2人。
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